特許

J-GLOBAL ID：201103001903900644

試料の検査方法及びその装置

発明者： 小原 健二 ,  高木 裕治 ,  本田 敏文 ,  中垣 亮 ,  黒▲崎▼ 利栄 ,  小沢 康彦
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 武 顕次郎
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-264164
公開番号（公開出願番号）：特開2001-085483
特許番号：特許第3802716号
出願日： 1999年09月17日
公開日（公表日）： 2001年03月30日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 欠陥検査処理で検出された試料での欠陥の位置情報及び該欠陥が該試料の表面に存在するか、あるいは下地に存在するかを示す情報を含む欠陥の性質を示す属性情報を入力とし、 入力された欠陥のうち詳細検査を行なう必要がある欠陥について該欠陥の位置情報に基づいて詳細検査位置を定め、該欠陥の属性情報に基づいて該欠陥を撮像する条件を含む検査方法を選択し、選択された該検査方法で該欠陥の詳細検査を行なうことを特徴とする試料の検査方法。

IPC (4件)：

H01L 21/66 ( 200 6.01) ,  G01N 21/956 ( 200 6.01) ,  G01N 23/225 ( 200 6.01) ,  H01J 37/28 ( 200 6.01)

FI (5件)：

H01L 21/66 J ,  H01L 21/66 L ,  G01N 21/956 A ,  G01N 23/225 ,  H01J 37/28 B

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 部品検査システム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-307104   出願人：日本電子株式会社, 日本電子システムテクノロジー株式会社
• 半導体装置等の製造方法及びその装置並びに検査方法及びその装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-334606   出願人：株式会社日立製作所

審査官引用 (2件)

• 部品検査システム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-307104   出願人：日本電子株式会社, 日本電子システムテクノロジー株式会社
• 半導体装置等の製造方法及びその装置並びに検査方法及びその装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-334606   出願人：株式会社日立製作所