特許
J-GLOBAL ID:201103002053431514
半導体装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
玉村 静世
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2009-237969
公開番号(公開出願番号):特開2011-086742
出願日: 2009年10月15日
公開日(公表日): 2011年04月28日
要約:
【課題】半導体装置に搭載された温度センサによる測定温度の補正の精度を向上させ、設計変更等に柔軟に対応する。【解決手段】半導体装置(1)は、温度センサ部(31)で測定した温度データと温度との理想的な対応関係を示す特性関数を、前記温度センサ部で測定した温度と実際の温度との誤差を示す補正係数で修正した特性修正関数の逆関数を用いて、温度毎に前記温度データを演算し、当該演算した温度データを温度毎に対応させて保持する補正テーブル(33)を生成する。温度測定の際には、前記温度センサ部で測定した前記温度データを前記補正テーブルから検索し、検索された温度データに対応される温度のデータ(34)を出力する。【選択図】図1
請求項(抜粋):
半導体基板に、温度センサ部、温度補正制御部、データ処理部及びメモリ部を備えた半導体装置であって、
前記メモリ部は、前記温度センサ部で測定した温度データと温度との理想的な対応関係を示す特性関数と、前記温度センサ部で測定した温度と実際の温度との誤差を示す補正係数とを格納するための記憶領域を有し、
前記データ処理部は、前記特性関数を補正係数で修正した特性修正関数の逆関数を用いて、温度毎に前記温度データを演算し、当該演算した温度データを温度毎に対応させて保持する補正テーブルを生成し、
前記温度補正制御部は、前記補正テーブルから読み出した温度データが前記温度センサ部で測定した温度データと一致する場合に、当該温度データに対応される温度のデータを出力する、半導体装置。
IPC (4件):
H01L 21/822
, H01L 27/04
, G01K 7/01
, G01K 15/00
FI (4件):
H01L27/04 T
, G01K7/00 391Z
, G01K15/00
, H01L27/04 F
Fターム (19件):
2F056XA07
, 5F038AR01
, 5F038AR13
, 5F038AR21
, 5F038AR22
, 5F038AZ08
, 5F038BB02
, 5F038BH09
, 5F038BH16
, 5F038CA02
, 5F038CA08
, 5F038CA18
, 5F038CD15
, 5F038DF03
, 5F038DF04
, 5F038DF05
, 5F038DT12
, 5F038DT17
, 5F038EZ20
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