特許
J-GLOBAL ID:201103002245372066
ドリップウェザーストリップの端末構造
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件):
橋本 剛
, 小林 博通
, 富岡 潔
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-220622
公開番号(公開出願番号):特開2001-047947
特許番号:特許第3725372号
出願日: 1999年08月04日
公開日(公表日): 2001年02月20日
請求項(抜粋):
【請求項1】 自動車のフロントピラー下端に配設され、端部がフロントフェンダの内側へと延長されたドリップウェザーストリップの端末構造であって、上記ドリップウェザーストリップはドア外周縁に密接するシールリップを有し、該シールリップのドア開口部外周側に、上記フロントフェンダの内側へと延長するドリップ溝が形成されていると共に、上記ドアと上記フロントフェンダとの間に生じる隙間が、上記ドリップ溝を横切っているドリップウェザーストリップの端末構造において、 上記ドアと上記フロントフェンダとの間に位置する上記ドリップ溝が、上記ドリップウェザーストリップ端末に成形された上記ドアと上記フロントフェンダとの間の隙間を埋めるパーティング部の先端に連続するように付帯成形された被覆部によって覆われ、該被覆部は上記ドア外周縁とラップする段差部を有することを特徴とするドリップウェザーストリップの端末構造。
IPC (2件):
FI (2件):
B60R 13/06
, B60J 5/00 501 G
引用特許:
出願人引用 (3件)
-
特公昭59-001612
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自動車のドア防水構造
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-159856
出願人:関東自動車工業株式会社
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ドリップシール
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-234094
出願人:西川ゴム工業株式会社
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