ピン立設基板及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：奥田誠 (外2名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-062553
特許番号：特許第3088101号
出願日： 1999年03月10日
請求項（抜粋）：

【請求項1】第1主面及び第2主面を有する略板形状をなし、少なくとも上記第2主面側に開口した多数のピン接続孔を有する基板本体と、上記ピン接続孔にそれぞれ挿入されて上記第2主面側に立設された多数のピンと、を備えるピン立設基板であって、上記ピンは、係合部と、係合部より径が小さく、係合部から互いに逆方向に延びた実質的に同形状の第1軸部及び第2軸部と、を有し、上記第1軸部及び第2軸部のいずれかが、区別なく上記ピン接続孔にそれぞれ挿入され、上記係合部が、上記ピン接続孔にそれぞれ係合することを特徴とするピン立設基板。

IPC (2件)：

H01L 23/12 , H01L 23/50

FI (2件)：

H01L 23/12 P , H01L 23/50 P

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開昭52-150968
特開昭52-150968

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