特許
J-GLOBAL ID：201103002507527635

表示装置の製造方法

発明者：
岩瀬 祐一

岩瀬 祐一 について

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鬼島 靖典

鬼島 靖典 について

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酒寄 敏昌

酒寄 敏昌 について

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堀江 賢一

堀江 賢一 について

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椙尾 孝司

椙尾 孝司 について

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三浦 武人

三浦 武人 について


出願人/特許権者：
ソニー株式会社

ソニー株式会社 について


代理人 (1件)： 船橋 國則
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-015425
公開番号（公開出願番号）：特開2002-216950
特許番号：特許第3903204号
出願日： 2001年01月24日
公開日（公表日）： 2002年08月02日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 表示領域に有機EL素子が設けられた貼合面を有する素子部材と、貼合面を有し当該貼合面と前記素子部材の貼合面との間に樹脂層を介して貼り合わされた封止部材とを備えた表示装置の製造方法であって、 平坦面上に載置された前記素子部材の貼合面に、延設方向に略直交する断面視でドーム状に保たれた複数の線状に樹脂材料を塗布し、 前記封止部材の一端側を基端側としてその他端側となる自由端側を前記素子部材の貼合面側に凸となるように撓ませた状態で、当該基端側を前記樹脂材料に接触させた後に当該封止部材の当該基端側に圧着ローラーを押し当てて当該基端側から自由端側に向かって前記樹脂材料の延設方向に沿って当該圧着ローラーを移動させることで当該封止部材の外面を前記素子部材に対して順次押し圧しつつ、当該封止部材の撓み角を次第に減少させていくことにより、当該封止部材に対して初期接触時に略点接触させた当該樹脂材料を一体化して前記樹脂層とし、当該素子部材と封止部材とを貼り合わせる ことを特徴とする表示装置の製造方法。
IPC (3件)：
H05B 33/04 ( 200 6.01) ,  G09F 9/00 ( 200 6.01) ,  H01L 51/50 ( 200 6.01)
FI (3件)：
H05B 33/04 ,  G09F 9/00 302 ,  H05B 33/14 A
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (5件)
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