特許

J-GLOBAL ID：201103002675685939

Au導体ペースト及びガラスセラミック回路基板の製造方法

発明者： 柴田 耕次 ,  福田 順三 ,  宮入 正幸 ,  内藤 和正
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所 ,  田中貴金属工業株式会社
代理人 (1件)： 加古 宗男
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-310482
公開番号（公開出願番号）：特開2001-135139
特許番号：特許第3591770号
出願日： 1999年11月01日
公開日（公表日）： 2001年05月18日
請求項（抜粋）：

【請求項1】800〜1000°Cで焼成したガラスセラミック基板の表面に表層導体を印刷焼成する際に用いるAu導体ペーストにおいて、Au粉末:100重量部に対してRh:0.05〜0.2重量部が添加され、ガラスフリットの添加量が0又は0.3重量部以下であることを特徴とするAu導体ペースト。

IPC (5件)：

H01B 1/22 ,  H01B 1/00 ,  H01L 23/15 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/46

FI (5件)：

H01B 1/22 A ,  H01B 1/00 F ,  H05K 1/09 Z ,  H05K 3/46 H ,  H01L 23/14 C

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開平4-230907