特許
J-GLOBAL ID：201103002850669577
伝熱体の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小松 秀岳 (外2名)
公報種別：特許公告
出願番号（国際出願番号）：特願平1-237083
公開番号（公開出願番号）：特開平3-130303
出願日： 1989年09月14日
公開日（公表日）： 1991年06月04日
請求項（抜粋）：
【請求項1】分割可能な型内に、金属材料又はセラミック材料からなる、周面に焼結体を形成する基体を配置して、両者間に密閉空間を形成し、この密閉空間に、基体及び型の材料の融点よりも低温で焼結可能な金属材料又はセラミック材料であり、該材料の熱膨脹率に基体の熱膨脹率を加えたものが、前記型の熱膨脹率よりも大きくなるような材料からなる焼結用粉末を充填した後、前記焼結用粉末の焼結温度まで加熱保持し、該焼結用粉末に熱応力を発生させ、前記基体に焼結用粉末を焼結させることを特徴とする伝熱体の製造方法。
IPC (3件)：
B22F 3/14
, B22F 5/12
, C04B 37/02 C
B22F 3/14 A
, B22F 5/00 B
