特許
J-GLOBAL ID：201103002908075648
耐食性および溶接性に優れた複層電解クロメート処理鋼板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
潮谷 奈津夫
公報種別：特許公告
出願番号（国際出願番号）：特願平1-111068
公開番号（公開出願番号）：特開平2-290996
出願日： 1989年04月28日
公開日（公表日）： 1990年11月30日
請求項（抜粋）：
【請求項1】鋼板の表面上に、錫、ニッケル、錫鉄合金およびクロム鉄合金のうちの1種の金属の付着量が(X1)の第1層が形成され、前記第1層上に、クロム付着量が(Y1)の第2層が形成され、前記第2層上に、錫付着量が(X2)の第3層が形成され、前記第3層上に、クロム付着量が(Y2)の第4層が形成され、そして、前記第4層上に、3〜30mg/m2の水和クロム酸化物のクロメート皮膜が形成され、前記第1、第2、第3、および第4層の金属付着量は、下記関係式、30mg/m2≦X1≦500mg/m250mg/m2≦X2≦500mg/m230mg/m2≦Y1≦300mg/m20mg/m2≦Y2≦30mg/m21000≦(X2-50)・Y1≦30000を満足することを特徴とする、耐食性および溶接性に優れた複層電解クロメート処理鋼板。
IPC (1件)：
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