特許
J-GLOBAL ID：201103002948210343
半導体製造装置、リードフレーム位置決め方法及び記録媒体
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
▲柳▼川 信
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-072982
公開番号（公開出願番号）：特開2000-269250
特許番号：特許第3246468号
出願日： 1999年03月18日
公開日（公表日）： 2000年09月29日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 金型に流入される封止剤と半導体チップが載置されたリードフレームとの位置決めを行って半導体装置を製造する半導体製造装置であって、突出させた状態において前記リードフレームに設けられた位置決め孔に挿通されかつ退入させた状態において前記位置決め孔への挿通が解除される位置決めピンと、前記位置決めピンによる前記位置決め孔への挿通が解除されている状態において前記金型に前記封止剤を流入させる封止剤流入手段とを含むことを特徴とする半導体製造装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
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