半導体フレーム搬送装置及び搬送方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：曾我道照 (外4名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平1-194002
公開番号（公開出願番号）：特開平3-060132
特許番号：特許第2635175号
出願日： 1989年07月28日
公開日（公表日）： 1991年03月15日
請求項（抜粋）：

【請求項1】半導体フレームのフレーム搬送経路に配設され、上記半導体フレームを支持する下面ガイド用レールと、上記フレーム搬送経路に配設され、上記半導体フレームの幅方向をガイドする側面ガイド用レールと、上記フレーム搬送経路上に少なくとも1組設けられ、上記半導体フレームをクランプすると共にクランプした状態で上記下面ガイド用レールに対して持ち上げて送るように構成されているクランプ持ち上げ装置を有しているフィーダ部とを備えていることを特徴とする半導体フレーム搬送装置。

IPC (1件)：