特許
J-GLOBAL ID：201103003118715244
基板の切断方法及び装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
作田 康夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-131679
公開番号（公開出願番号）：特開2000-323811
特許番号：特許第3724256号
出願日： 1999年05月12日
公開日（公表日）： 2000年11月24日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 板面に複数のパターンを行列状に形成してなる基板を、所定の切断寸法を間隔とする該各行及び該各列毎の走査軌跡に従って切断手段で切断し、前記各パターンを含んだ複数の切断片とする基板の切断方法であって、 切断前における前記各パターンを含む基板の画像を所定の認識位置において認識手段で認識し、認識した該画像に基づいて各パターンの外形位置を演算処理手段で求め、該外形位置と前記各行及び前記各列毎の前記走査軌跡との距離に基づいて、前記切断寸法内において前記各パターンの前記外形位置が略均等に位置するように前記各行及び前記各列毎に前記走査軌跡の位置を決定し、 前記行及び前記列に沿った複数の前記外形位置に基づいた前記各行及び前記各列毎の一対の近似直線、並びに該一対の近似直線の傾きに基づいた前記走査軌跡の傾きを、前記演算処理手段で求め、さらに、前記行又は列毎における前記距離の差の二乗和が最小となるように、前記走査軌跡の位置を決定することを特徴とする基板の切断方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K 3/00 J
, H05K 3/00 X
, H01L 21/78 C
