特許

J-GLOBAL ID：201103003217790320

放射線硬化性粘着剤組成物、それを用いたダイシング用粘着フィルム、及び切断片の製造方法

発明者： 奥村 泰章 ,  長瀧 義幸
出願人/特許権者： 日立マクセル株式会社
代理人 (2件)： 宮崎 栄二 ,  原田 智裕
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-043761
公開番号（公開出願番号）：特開2011-178874
出願日： 2010年03月01日
公開日（公表日）： 2011年09月15日
要約：

【課題】ダイシング工程においては半導体素子などの切断片の脱離飛散及びチッピングの発生が抑えられるとともに、ピックアップ工程においては優れた軽剥離性を有するダイシング用粘着フィルムを提供する。【解決手段】ダイシング用粘着フィルムの粘着剤層に、分子内に放射線反応性炭素-炭素二重結合を有する(メタ)アクリル系ポリマーと、分子内にウレア結合及び放射線反応性炭素-炭素二重結合を有する放射線重合性ウレア系化合物とを含有する放射線硬化性粘着剤組成物を用いる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

分子内に放射線反応性炭素-炭素二重結合を有する(メタ)アクリル系ポリマーと、分子内にウレア結合及び放射線反応性炭素-炭素二重結合を有する放射線重合性ウレア系化合物とを含有し、前記放射線重合性ウレア系化合物の含有量が前記(メタ)アクリル系ポリマー100質量部に対して0.3〜5質量部である放射線硬化性粘着剤組成物。

IPC (5件)：

C09J 133/04 ,  C09J 4/00 ,  C09J 11/06 ,  C09J 7/02 ,  H01L 21/301

FI (5件)：

C09J133/04 ,  C09J4/00 ,  C09J11/06 ,  C09J7/02 Z ,  H01L21/78 M

Fターム (17件)：

4J004AA01 ,  4J004AA10 ,  4J004AB01 ,  4J004CD02 ,  4J004DB01 ,  4J004EA01 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040DF021 ,  4J040FA072 ,  4J040FA132 ,  4J040KA13 ,  4J040KA16 ,  4J040MA04 ,  4J040NA20 ,  4J040PA23 ,  4J040PA42