特許
J-GLOBAL ID：201103003390359368
多層セラミック基板およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
小柴 雅昭
, 岡本 寛之
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-305011
公開番号（公開出願番号）：特開2001-127431
特許番号：特許第3646587号
出願日： 1999年10月27日
公開日（公表日）： 2001年05月11日
請求項（抜粋）：
【請求項1】積層される複数のセラミックグリーンシートと、前記セラミックグリーンシートに関連して内部配線導体を形成するように付与される導電性ペーストと、複数の前記セラミックグリーンシートからなる生の積層構造物の両主面を覆いかつ前記生の積層構造物を積層方向に挟むように配置される金属箔とを備える、生の複合積層体を用意する工程と、前記金属箔によって主面方向での収縮を抑制しながら前記金属箔を構成する金属の融点より低い温度で前記生の複合積層体を焼成する工程と、前記焼成工程の後、フォトリソグラフィ技術に基づき、前記金属箔をエッチング処理してパターニングする工程とを備える、多層セラミック基板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K 3/46 H
, H05K 3/46 N
, H01L 23/12 D
