特許
J-GLOBAL ID：201103003435022475
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
浜田 満広
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-024677
公開番号（公開出願番号）：特開2001-210671
特許番号：特許第4222703号
出願日： 2000年01月28日
公開日（公表日）： 2001年08月03日
請求項（抜粋）：
【請求項1】両面に主電流が流入または流出する第1、第2の電極を形成した半導体ペレットの第1の電極をアイランドに電気的に接続してマウントし、第2の電極とリードとを導電箔を介して電気的に接続した半導体装置において、
上記導電箔の第2の電極と対向する面に、加圧により塑性変形可能な導電部材よりなる突起を形成し、この突起の周面を膨出させて第2の電極と導電箔とを電気的に接続したことを特徴とする半導体装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
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