特許
J-GLOBAL ID：201103003521324743

半導体設備用恒温恒湿空気供給方法及び装置

発明者：
成 勉 昌

成 勉 昌 について


出願人/特許権者：
株式会社 ダサン シー・アンド・アイ

株式会社 ダサン シー・アンド・アイ について


代理人 (1件)： 磯野 道造
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-228509
公開番号（公開出願番号）：特開2001-012776
特許番号：特許第3127401号
出願日： 1999年08月12日
公開日（公表日）： 2001年01月19日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 工程用空気を流入させる段階と、流入される工程用空気を噴射される水に通過させ、半導体設備側に排出させる所望の空気の露点温度に冷却し、除湿と加湿を同時に行う段階と、前記除湿及び加湿がされた工程用空気を加熱する段階と、前記加熱された空気を半導体設備側に排出させる段階とからなることを特徴とする半導体設備用恒温恒湿空気供給方法。
IPC (2件)：
F24F 6/12 ,  F24F 3/14
FI (2件)：
F24F 6/12 ,  F24F 3/14
引用特許：
審査官引用 (3件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM