特許

J-GLOBAL ID：201103003598507212

半導体装置

発明者： 兵藤 治雄 ,  木村 茂夫
出願人/特許権者： 三洋電機株式会社
代理人 (1件)： ▲角▼谷 浩
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-081786
公開番号（公開出願番号）：特開2000-277542
特許番号：特許第3895884号
出願日： 1999年03月25日
公開日（公表日）： 2000年10月06日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 裏面も含めて3端子型の半導体素子である半導体チップと、 前記半導体チップ裏面が電気的に固着される搭載部と前記搭載部の周囲から上方に延在する延在部とを備えた導電手段とを有し、 前記導電手段が前記半導体チップ裏面の導出電極として用いられ、前記導電手段を構成する前記延在部が、半導体チップの表面電極が設けられる側に位置する事を特徴とした半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 21/52 ( 200 6.01) ,  H01L 23/48 ( 200 6.01)

FI (4件)：

H01L 21/52 A ,  H01L 21/52 C ,  H01L 23/48 F ,  H01L 23/48 T

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭58-021360
  
• 特開昭58-021360