特許
J-GLOBAL ID：201103003749750505
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大日方 富雄
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平1-244529
公開番号（公開出願番号）：特開平3-106047
特許番号：特許第2663178号
出願日： 1989年09月20日
公開日（公表日）： 1991年05月02日
請求項（抜粋）：
【請求項1】半導体チップと該半導体チップに設けられた一端子に接続されて電気的信号の伝送を行なう伝送線とを含む半導体装置であって、前記伝送線は、2層以上の階層構造を有し、各組の上層伝送線と下層伝送線との間には少なくとも2個以上の接続線が所定間隔で設けられ、当該各接続線によって前記上層伝送線と下層伝送線とが電気的に接続されるとともに、前記階層構造を成す伝送線の前記各接続線を経由する複数の信号伝送経路の伝播遅延時間が互いに同一に設定されたことを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/60 321
, H01L 23/12
H01L 21/60 311 S
, H01L 21/60 321 X
, H01L 23/12 N
