特許

J-GLOBAL ID：201103003865035570

ワイヤボンディング方法

発明者： 武田 一広
出願人/特許権者： 関西日本電気株式会社
代理人 (1件)： 江原 省吾
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平1-213861
公開番号（公開出願番号）：特開平3-077340
特許番号：特許第2749140号
出願日： 1989年08月18日
公開日（公表日）： 1991年04月02日
請求項（抜粋）：

【請求項1】リードフレームのアイランド上に半田付けされた半導体ペレットと、リードフレームのリードとを超音波ボンディングにより電気的に接続するワイヤボンディング方法に於いて、上記リードフレームを上記半田の融点以下の温度で予熱し、ワイヤボンディング後、リードとワイヤとのボンディング部を、上記半田の融点以上の温度で加熱することを特徴とするワイヤボンディング方法。

IPC (2件)：

H01L 21/607 ,  H01L 21/60 301

FI (2件)：

H01L 21/607 C ,  H01L 21/60 301 D

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭63-211733
  
• 特開昭50-038467