特許
J-GLOBAL ID：201103003945091838
半導体装置の実装構造と半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-075938
公開番号（公開出願番号）：特開2000-340604
特許番号：特許第3270753号
出願日： 2000年03月17日
公開日（公表日）： 2000年12月08日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 電極に実装基板のパッドと電気的に接続される金属バンプが取り付けられた半導体装置の前記実装基板への実装構造において、前記金属バンプは、共晶はんだよりも融点の高い金属材料から成り、金属バンプと前記パッドとの間は共晶はんだを用いてはんだ付けされ、金属バンプと前記電極との間は、金属バンプとパッドとの間に用いられる共晶はんだよりも耐疲労性の高い共晶はんだを用いてはんだ付けされていることを特徴とする半導体装置の実装構造。
IPC (1件)：
FI (1件)：
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