特許

J-GLOBAL ID：201103004031181525

ベリリウムと銅合金のHIP接合体の製造方法およびHIP接合体

発明者： 岩立 孝治 ,  秦野 歳久 ,  榎枝 幹男 ,  秋場 真人
出願人/特許権者： 日本碍子株式会社 ,  独立行政法人 日本原子力研究開発機構
代理人 (3件)： 杉村 憲司 ,  澤田 達也 ,  杉村 興作
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-056676
公開番号（公開出願番号）：特開2001-225176
特許番号：特許第4331370号
出願日： 2000年03月02日
公開日（公表日）： 2001年08月21日
請求項（抜粋）：

【請求項1】ベリリウムと銅合金を接合するに際し、該銅合金の表面に、PVD法または溶射法によりTi, V,Nb, Cr, MoまたはSiの薄層をAlと銅の拡散抑制層として形成し、ついでこのような表面処理を施した銅合金とベリリウムとを、Al-Si-Mg系合金またはAl-Mg系合金あるいはAlを心材とするこれら合金のクラッド材からなるインサート材の介挿下にHIP接合することを特徴とする、ベリリウムと銅合金のHIP接合体の製造方法。

IPC (3件)：

B23K 20/00 ( 200 6.01) ,  B23K 35/22 ( 200 6.01) ,  B23K 103/18 ( 200 6.01)

FI (4件)：

B23K 20/00 310 F ,  B23K 20/00 B ,  B23K 35/22 310 E ,  B23K 103:18