特許

J-GLOBAL ID：201103004595039923

切削加工装置,切削加工方法

発明者： 山田 晃久 ,  高橋 正行 ,  田代 功
出願人/特許権者： パナソニック株式会社
代理人 (3件)： 内藤 浩樹 ,  永野 大介 ,  藤井 兼太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-116355
公開番号（公開出願番号）：特開2011-240457
出願日： 2010年05月20日
公開日（公表日）： 2011年12月01日
要約：

【課題】単純な構成で長時間の加工においても、切り込み深さの変化を少なくできる高精度な微細表面加工を可能とする。【解決手段】被加工物6はY方向に移動するY軸ステージ3上に固定され、加工を行う工具5はZ軸ステージ4に固定された工具ホルダに取り付けられる。また、被加工物6の上方に基準プレート14の参照面11を設置し、加えて工具5の後端部に参照面11とのギャップを測定する変位検出センサ12を設置する。加工機1の駆動によるモータ部や摺動部の発熱によって、加工する被加工物6と工具5との相対距離が変化するが、変位検出センサ12により常に参照面11を測定しながら加工する。これにより、NC制御器7により加工中のZ軸方向の変化量を算出し、補正制御することで被加工物6を高精度に加工できる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

少なくとも直交するX,Y,Z軸の3軸を有する切削加工装置において、 X-Y軸面内で移動する被加工物の上方もしくは下方に設けた基準平面と、工具の切り込み方向となるZ軸方向に設けたセンサと、前記被加工物の加工中に前記センサと前記基準平面との距離を演算し、生じた誤差を補正して、前記被加工物を加工する工具の切り込み深さを制御する機能を有した制御部とを、備えたことを特徴とする切削加工装置。

IPC (3件)：

B23Q 15/02 ,  G05B 19/404 ,  B23Q 17/22

FI (3件)：

B23Q15/02 ,  G05B19/404 G ,  B23Q17/22 Z

Fターム (17件)：

3C001KA01 ,  3C001KA05 ,  3C001TA03 ,  3C001TB01 ,  3C001TB03 ,  3C029AA21 ,  3C269AB01 ,  3C269AB37 ,  3C269BB03 ,  3C269CC01 ,  3C269DD01 ,  3C269EF10 ,  3C269GG01 ,  3C269JJ14 ,  3C269JJ19 ,  3C269QA01 ,  3C269QE35