特許
J-GLOBAL ID：201103004992262469
ノイズ対策構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
塚原 孝和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-004616
公開番号（公開出願番号）：特開2011-146454
出願日： 2010年01月13日
公開日（公表日）： 2011年07月28日
要約：
【課題】基板のインピーダンスを低減させ、しかも、電源パターンと電源供給パターン間の電磁気的結合による高周波電流の発生を防止することにより、不要放射ノイズを抑制したノイズ対策構造を提供する。【解決手段】IC10の電源端子11,13に接続される電源パターン3-1,3-2と、グランド端子12に接続されるグランドパターン4とを、多層回路基板2の上層21に並設し、グランドパターン5-1と電源供給パターン6とグランドパターン5-2とを、下層22に並設する。そして、3端子コンデンサ7-1を電源パターン3-1とグランドパターン4とグランドパターン5-1と電源供給パターン6とに接続し、3端子コンデンサ7-2を電源パターン3-2とグランドパターン4とグランドパターン5-2と電源供給パターン6とに接続した。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
多層回路基板の表面に実装されるICの電源端子が第1のビアホールを介して接続される第1の電源パターンとICのグランド端子が第2のビアホールを介して接続される第1のグランドパターンとを、上記多層回路基板の上層に並設し、
上記第1の電源パターンの真下に位置する第2のグランドパターンと上記第1のグランドパターンの真下に位置する電源供給パターンとを、上記多層回路基板の下層に並設し、
第1の3端子コンデンサを、上記多層回路基板の上層と下層との間に介在させ、第1の3端子コンデンサ内部の貫通電極の一方端に接続された第1の外部電極を上記第1の電源パターンに接続すると共に、貫通電極の他方端に接続された第2の外部電極を上記電源供給パターンに接続し、且つ、第1の3端子コンデンサ内部のグランド電極の一方端に接続された第3の外部電極を上記第1のグランドパターンに接続すると共に、グランド電極の他方端に接続された第4の外部電極を上記第2のグランドパターンに接続した、
ことを特徴とするノイズ対策構造。
IPC (2件)：
FI (5件)：
H01L23/12 E
, H01L23/12 B
, H05K3/46 Q
, H05K3/46 N
, H05K3/46 Z
5E346AA43
, 5E346BB03
, 5E346BB04
, 5E346BB07
, 5E346FF45
, 5E346HH02
, 5E346HH03
, 5E346HH04
, 5E346HH06
