特許
J-GLOBAL ID：201103005002918795
チップボンディング装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦 (外3名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平1-045246
公開番号（公開出願番号）：特開平2-226737
特許番号：特許第2760547号
出願日： 1989年02月28日
公開日（公表日）： 1990年09月10日
請求項（抜粋）：
【請求項1】チップが実装される回路基板を保持し、水平面内でXY方向に移動自在な基板搭載ステージと、前記チップをフェイスダウンの状態で吸着保持するとともに前記チップを加熱する加熱手段を備えたボンディングツールと、このボンディングツールを前記基板搭載ステージに対して垂直な軸心を中心として回転および鉛直方向に移動させるとともにボンディング時に前記チップに加わる荷重を検知する手段を備えたボンディングヘッドと、前記チップをチップ供給部から吸着保持し反転してフェイスダウンの状態で前記ボンディングツールの吸着部に供給するチップ供給機構と、前記基板搭載ステージと前記ボンディングツールとの間に進退自在に設けられ前記ボンディングツールに吸着された前記チップの位置および前記回路基板の位置を検出する2視野位置検出光学系と、この2視野位置検出光学系からの検出信号によって前記基板搭載ステージをXY方向に移動補正するとともに前記ボンディングツールをその垂直軸心を中心として回転補正する制御部とを具備したことを特徴とするチップボンディング装置。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H01L 21/60 311 T
, H01L 21/60 311 S
