熱軟化温度の低下防止用内層皮膜を有するF種半田付け可能な自己融着性マグネットワイヤ

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出願人/特許権者：
公報種別：特許公告
出願番号（国際出願番号）：特願平1-274287
公開番号（公開出願番号）：特開平3-134915
出願日： 1989年10月20日
公開日（公表日）： 1991年06月07日
請求項（抜粋）：

【請求項1】分子量10,000以上の臭素化エポキシ樹脂100重量部(臭素含有量10〜35重量%)に、分子量30,000〜50,000のフェノキシ樹脂25〜100重量部及び熱可塑性ポリウレタン樹脂10〜20重量部を有機溶剤に溶解した絶縁皮膜の熱軟化温度の低下防止内層用塗料を、導体上に耐熱区分がF種以上或は熱軟化温度が250°C以上の半田付け可能なポリエステルイミド系絶縁皮膜を介して塗布,焼付けし、0.001mm厚以上の熱軟化温度の低下防止用内層皮膜を設け、更にこの外周に、12-ナイロンをモノマー主成分として成る多成分共重合ポリアミド樹脂100重量部にフェノール樹脂10〜40重量部及び硫黄原子を含有した分子量500〜1,500の脂肪族ポリエステル化合物1〜7重量部を有機溶剤に溶解した後、無機化合物5〜20重量部を添加し分散させた無機化合物分散型の外層用融着塗料を塗布,焼付けし、前記内層皮膜との厚さの比が5:5〜2:8の外層融着皮膜を設けたことを特徴とする熱軟化温度の低下防止用内層皮膜を有するF種半田付け可能な自己融着性マグネットワイヤ。

IPC (1件)：

H01B 7/02 B 8936-5G

引用特許：

審査官引用 (12件)

特開平2-142018
特開昭48-031477
特開昭51-001989

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