特許

J-GLOBAL ID：201103005194510050

防水携帯端末装置

発明者： 東郷 仁麿 ,  丹藤 克彦
出願人/特許権者： パナソニック株式会社
代理人 (3件)： 内藤 浩樹 ,  永野 大介 ,  藤井 兼太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-183005
公開番号（公開出願番号）：特開2011-035856
出願日： 2009年08月06日
公開日（公表日）： 2011年02月17日
要約：

【課題】防水が安価な構造で実現でき、且つ、製造しやすい構造の携帯端末装置を提供する。【解決手段】携帯端末装置は、第一筐体枠2を有する第一筐体1と、第二筐体枠4を有する第二筐体3と、前記第一筐体と前記第二筐体とが硬化型樹脂5を用いて固定されることで形成される内部空間に配置された電気部品と、前記第一筐体枠の縁よりも内側に形成された凸構造からなる第一の突起部7と、前記第一筐体と前記第二筐体が固定されたときに、前記第二筐体枠の内側と接する前記第一の突起部の外側の側面に溝と、前記第二筐体枠の内側側面には前記溝に勘合する爪と、を備える。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

第一筐体枠を有する第一筐体と、 第二筐体枠を有する第二筐体と、 前記第一筐体と前記第二筐体とが硬化型樹脂を用いて固定されることで形成される内部空間に配置された電気部品と、 前記第一筐体枠の縁よりも内側に形成された凸構造からなる第一の突起部と、 前記第一筐体と前記第二筐体が固定されたときに、前記第二筐体枠の内側と接する前記第一の突起部の外側の側面に溝と、前記第二筐体枠の内側側面には前記溝に勘合する爪と、を備えた携帯端末装置。

IPC (1件)：

H04M 1/02

FI (1件)：

H04M1/02 C

Fターム (4件)：

5K023AA07 ,  5K023BB25 ,  5K023LL06 ,  5K023QQ05