特許

J-GLOBAL ID：201103005208237093

電子材料用Cu-Si-Co系合金及びその製造方法

発明者： 恩田 拓磨
出願人/特許権者： JX日鉱日石金属株式会社
代理人 (1件)： アクシス国際特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-026184
公開番号（公開出願番号）：特開2011-219860
出願日： 2011年02月09日
公開日（公表日）： 2011年11月04日
要約：

【課題】導電性及び強度のバランスが改良されたCu-Co-Si系合金を提供する。【解決手段】Coを0.5〜4.0質量%、及び、Siを0.1〜1.2質量%含有し、残部がCu及び不可避的不純物からなり、Co及びSiの質量%比(Co/Si)が3.5≦Co/Si≦5.5で、不連続析出(DP)セルの面積率が5%以下であり、不連続析出(DP)セルの最大幅の平均値が2μm以下である電子材料用銅合金。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

Coを0.5〜4.0質量%、及び、Siを0.1〜1.2質量%含有し、残部がCu及び不可避的不純物からなり、Co及びSiの質量%比(Co/Si)が3.5≦Co/Si≦5.5で、不連続析出(DP)セルの面積率が5%以下であり、不連続析出(DP)セルの最大幅の平均値が2μm以下である電子材料用銅合金。

IPC (7件)：

C22C 9/06 ,  C22C 9/10 ,  C22C 9/01 ,  C22C 9/02 ,  C22C 9/05 ,  C22F 1/08 ,  H01B 1/02

FI (8件)：

C22C9/06 ,  C22C9/10 ,  C22C9/01 ,  C22C9/02 ,  C22C9/05 ,  C22F1/08 B ,  C22F1/08 Q ,  H01B1/02 A

Fターム (16件)：

5G301AA01 ,  5G301AA03 ,  5G301AA07 ,  5G301AA08 ,  5G301AA09 ,  5G301AA12 ,  5G301AA13 ,  5G301AA19 ,  5G301AA20 ,  5G301AA21 ,  5G301AA24 ,  5G301AA30 ,  5G301AB01 ,  5G301AB20 ,  5G301AD03 ,  5G301AD05