パワーモジュールのパッケージ構造

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：服部毅巖 (外1名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-004440
公開番号（公開出願番号）：特開2000-208686
特許番号：特許第3519300号
出願日： 1999年01月11日
公開日（公表日）： 2000年07月28日
請求項（抜粋）：

【請求項1】パワー半導体素子および前記パワー半導体素子との内部配線を行う回路基板が金属ベース板に搭載され、主回路用および信号用の端子を保持した外囲ケースで囲われてなるパワーモジュールのパッケージ構造において、前記外囲ケースに保持されて前記回路基板との接続を行う信号用端子を、前記回路基板の側の先端部がその軸線方向に伸縮可能なばね材で構成し、前記外囲ケースを前記金属ベース板に実装することによって前記回路基板に加圧接触させるようにしたことを特徴とするパワーモジュールのパッケージ構造。

IPC (3件)：

H01L 23/48 , H01L 25/07 , H01L 25/18

FI (2件)：

H01L 23/48 Q , H01L 25/04 C

前のページに戻る