特許

J-GLOBAL ID：201103005870485250

新規化合物、硬化促進剤、樹脂組成物及び電子部品装置

発明者： 片寄 光雄 ,  中村 真也
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (2件)： 三好 秀和 ,  三品 岩男
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-532401
特許番号：特許第4248745号
出願日： 1999年02月18日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 下記式(XI)、(XII)、(XVI)、(XXIII)、(XXV)、(XXVI)及び(XXVIII)のいずれか1つで示されるベタイン型含窒素化合物。

IPC (8件)：

C07D 233/60 ( 200 6.01) ,  C07D 487/02 ( 200 6.01) ,  C07D 487/04 ( 200 6.01) ,  C08G 59/40 ( 200 6.01) ,  C08G 59/62 ( 200 6.01) ,  C08L 63/00 ( 200 6.01) ,  H01L 23/29 ( 200 6.01) ,  H01L 23/31 ( 200 6.01)

FI (7件)：

C07D 233/60 101 ,  C07D 487/02 ,  C07D 487/04 150 ,  C08G 59/40 ,  C08G 59/62 ,  C08L 63/00 Z ,  H01L 23/30 R