特許
J-GLOBAL ID：201103006313666516
電子部品の実装装置及び電子部品の実装方法、認識装置及び認識方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
外川 英明
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平1-325391
公開番号（公開出願番号）：特開平3-185844
特許番号：特許第2881743号
出願日： 1989年12月15日
公開日（公表日）： 1991年08月13日
請求項（抜粋）：
【請求項1】半導体素子がインナリードボンディングされたキャリアテープから電子部品を打抜きかつ成形する打抜き成形機構とこの打抜き成形機構に前記キャリアテープを供給しかつ打抜き後の不要部品を前記打抜き成形機構から排出する供給排出機構と、前記打抜き成形機構から離間した位置に設けられ基板を載置して駆動するボンディングステージと、前記打抜き成形機構から所定の形状に打抜き成形された電子部品をボンディングヘッドに吸着保持して搬送する搬送機構と、この搬送機構による搬送工程の中途部に設けられX-Y方向に駆動可能で前記ボンディングヘッドに吸着保持された電子部品の状態を認識する撮像手段と、この撮像手段の撮像範囲が部分的に一定量オーバラップするように前記電子部品の複数箇所に対して設定可能な画面設定手段とこの画面設定手段により設定された各撮像範囲においてそれぞれ前記撮像手段により得られる各画面データから前記電子部品の状態を認識する画像処理手段を有する第1の認識手段と、前記ボンディングステージと対向する位置に設けられ前記ボンディングステージに載置された前記基板の載置状態を認識する第2の認識手段とを有し、第1及び第2の認識手段の認識結果に基づき前記ボンディングヘッドに吸着保持された前記電子部品を前記基板に実装することを特徴とする電子部品の実装装置。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H01L 21/60 311 T
, H01L 21/60 311 R
