特許
J-GLOBAL ID：201103006419814280
セラミック基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮▲崎▼ 主税
公報種別：特許公告
出願番号（国際出願番号）：特願平1-069597
公開番号（公開出願番号）：特開平2-248066
出願日： 1989年03月22日
公開日（公表日）： 1990年10月03日
請求項（抜粋）：
【請求項1】電子部品が搭載されるセラミック基板であって、前記電子部品が搭載される面から、電子部品の搭載面と反対側の面に延びる導電路となる複数個のバイアホールと、電子部品搭載面と反対側の面において前記バイアホールが底面に露出される複数個の凹部とが設けられており、前記各凹部に、少なくとも表面が導電性の粒子が埋められており、かつ前記粒子が前記電子部品の搭載面と反対側の面外に突出されていることを特徴とする、セラミック基板。
IPC (2件)：
H01L 23/12
, H05K 1/11 C 7511-4E
