電鋳製のIC用リードフレーム

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：折寄武士
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平1-303520
公開番号（公開出願番号）：特開平3-163857
特許番号：特許第2831060号
出願日： 1989年11月22日
公開日（公表日）： 1991年07月15日
請求項（抜粋）：

【請求項1】リード部領域(1)とこれを囲む形の枠部領域(2)とからなり、単一の電鋳層からなるリード部領域(1)の厚みが、複数の電鋳層からなる枠部領域(2)の厚みよりも薄く形成されていることを特徴とする電鋳製のIC用リードフレーム。

IPC (1件)：