特許

J-GLOBAL ID：201103006651660892

物理量検出装置

発明者： 大澤 征司 ,  菊池 尊行
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (3件)： 上柳 雅誉 ,  須澤 修 ,  宮坂 一彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-268431
公開番号（公開出願番号）：特開2011-112480
出願日： 2009年11月26日
公開日（公表日）： 2011年06月09日
要約：

【課題】耐衝撃性が高い、小型の物理量検出装置を提供する。【解決手段】ジャイロ振動片100が接合された中継基板250は、導電性接着剤296により、パッケージ202の第3層基板231により形成された第1突部端子234、第2突部端子235、第3突部端子236、第4突部端子237、および第5突部端子238に接続・固定されている。パッケージ202の凹部において第3層基板231により形成された段差上の、第1突部端子234と第2突部端子235との間、第1突部端子234と第3突部端子236との間、第2突部端子235と第4突部端子237との間、第3突部端子236と第5突部端子238との間、および第4突部端子237と第5突部端子238との間の5箇所の領域と、それらの上部に位置する中継基板250の一部とが、接着剤299により接合されている。【選択図】図5

請求項（抜粋）：

パッケージと、 駆動電極が形成された振動部と、検出電極が形成された検出部と、を有する物理量検出素子と、 前記駆動電極および前記検出電極がそれぞれ電気的に接続される複数の中継電極を有し、前記物理量検出素子と前記パッケージとの電気的接続をともなう接合を中継する中継基板と、を有し、 前記中継基板に搭載された前記物理量検出素子が前記パッケージに収容された物理量検出装置であって、 前記パッケージは、前記中継電極との電気的な接続に供する複数の突部端子を有し、 前記中継電極と、前記突部端子とが、導電性の接合部材により電気的接続をともなう接合がなされ、 隣り合う前記突部端子の間の領域において、前記中継基板と前記パッケージとが補強用接合部材により接合されていることを特徴とする物理量検出装置。

IPC (6件)：

G01C 19/56 ,  G01P 9/04 ,  H01L 41/08 ,  H01L 41/18 ,  G01P 15/08 ,  G01P 15/10

FI (6件)：

G01C19/56 ,  G01P9/04 ,  H01L41/08 Z ,  H01L41/18 101A ,  G01P15/08 P ,  G01P15/10

Fターム (9件)：

2F105AA02 ,  2F105AA08 ,  2F105BB12 ,  2F105BB13 ,  2F105CC04 ,  2F105CD02 ,  2F105CD06 ,  2F105CD11 ,  2F105CD13