特許

J-GLOBAL ID：201103006703670883

半導体装置及びそれを用いたカメラ

発明者： 秋元 肇 ,  尾崎 俊文 ,  徳升 一也 ,  小野 秀行 ,  田中 治彦
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男 (外1名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平1-196568
公開番号（公開出願番号）：特開平3-062529
特許番号：特許第2901649号
出願日： 1989年07月31日
公開日（公表日）： 1991年03月18日
請求項（抜粋）：

【請求項1】第一導電型の半導体基板と、該半導体基板上に設けられた複数の光電変換素子と、該半導体基板上に設けられた上記第一導電型とは反対導電型の第二導電型のウエル領域と、該ウエル領域上に設けられた上記光電変換素子に蓄えられた光信号電荷を垂直方向に転送する複数の垂直方向電荷結合素子および該複数の垂直方向電荷結合素子が転送してきた上記光信号電荷を水平方向に転送する水平方向電荷結合素子とを有する半導体装置において、上記水平方向電荷結合素子のチャネルは上記光信号電荷の転送中に空乏層を介して上記半導体基板と少なくとも一部でつながっており、上記垂直方向電荷結合素子のチャネルは空乏層を介して上記半導体基板とつながっていないことを特徴とする半導体装置。

IPC (4件)：

H01L 29/762 ,  H01L 21/339 ,  H01L 27/148 ,  H04N 5/335

FI (3件)：

H01L 29/76 301 A ,  H04N 5/335 F ,  H01L 27/14 B