特許

J-GLOBAL ID：201103006753821815

非水電解液系エネルギーデバイス電極用バインダ樹脂組成物、非水電解液系エネルギーデバイス電極及び非水電解液系エネルギーデバイス

発明者： 沼田 俊一 ,  上島 浩一 ,  柳沼 雅章 ,  立花 和宏 ,  仁科 辰夫 ,  遠藤 孝志
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (7件)： 辻居 幸一 ,  熊倉 禎男 ,  小川 信夫 ,  箱田 篤 ,  浅井 賢治 ,  山崎 一夫 ,  市川 さつき
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-291207
公開番号（公開出願番号）：特開2011-134492
出願日： 2009年12月22日
公開日（公表日）： 2011年07月07日
要約：

【課題】溶剤系バインダ樹脂を、電極形成工程で活物質表面を被覆することなく、点状に結着させて形成すること。【解決手段】バインダポリマーを溶解する溶媒として、ポリマーを溶解する良溶媒とポリマーを溶解しない貧溶媒からなる混合溶媒を使用し、更に良溶媒として貧溶媒よりも沸点が低いものを選び、バインダ樹脂が溶解している範囲で両溶媒を混合して用いる。電極作製時に低沸点の良溶媒が先に蒸発して、ポリマーが溶解状態から分散状態あるいは糸鞠状に凝集した形になり、活物質表面を被覆することなく活物質間に結着できる。これにより、電極の内部抵抗が小さく、Liイオン伝導ならびに電極内の電子伝導がスムーズに進行する。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

(a)非水電解液系エネルギーデバイス電極用活物質を結着可能なバインダ樹脂と、(b)貧溶媒よりも低沸点でかつ前記バインダ樹脂に対する良溶媒と、前記バインダ樹脂に対する貧溶媒との混合溶媒とを含むことを特徴とする非水電解液系エネルギーデバイス電極用バインダ樹脂組成物。

IPC (2件)：

H01M 4/62 ,  H01M 4/13

FI (2件)：

H01M4/62 Z ,  H01M4/02 101

Fターム (25件)：

5E078AA10 ,  5E078BA42 ,  5H050AA02 ,  5H050AA07 ,  5H050AA08 ,  5H050AA12 ,  5H050AA19 ,  5H050BA16 ,  5H050BA17 ,  5H050CA01 ,  5H050CA07 ,  5H050CA08 ,  5H050CA09 ,  5H050CB03 ,  5H050CB08 ,  5H050CB11 ,  5H050DA11 ,  5H050DA18 ,  5H050EA23 ,  5H050EA24 ,  5H050EA28 ,  5H050GA02 ,  5H050GA10 ,  5H050GA22 ,  5H050HA02