特許

J-GLOBAL ID：201103006969484686

銀合金

発明者： 白井 充 ,  西原 孝典
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-310020
公開番号（公開出願番号）：特開2001-131654
特許番号：特許第4344439号
出願日： 1999年10月29日
公開日（公表日）： 2001年05月15日
請求項（抜粋）：

【請求項1】主成分としての銀(Ag)を40〜75wt%、銅(Cu)を12.0〜48.0wt%、パラジウム(Pd)を3.0〜15.0wt%、およびインジウム(In)を0.5〜15.0wt%より成る銀合金。

IPC (1件)：

C22C 5/08 ( 200 6.01)

FI (1件)：

C22C 5/08

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 銀合金
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-085204   出願人：京セラ株式会社
• 特開昭60-258439
  
• 特開平1-129939