特許
J-GLOBAL ID:201103007120847510
熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いた絶縁コイル
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (4件):
高橋 省吾
, 稲葉 忠彦
, 村上 加奈子
, 中鶴 一隆
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-037332
公開番号(公開出願番号):特開2000-234049
特許番号:特許第3666287号
出願日: 1999年02月16日
公開日(公表日): 2000年08月29日
請求項(抜粋):
【請求項1】 (A)分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、(B)液状の環状酸無水物、(C)テトラフェニルボレート塩および/または三塩化ホウ素錯体、(D)有機酸金属塩を含有してなる熱硬化性樹脂組成物であって、上記テトラフェニルボレート塩が4級アミン化合物またはイミダゾール化合物または1,8-ジアザビシクロ(5,4,0)ウンデセン-7化合物とテトラフェニルボレートの塩であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
IPC (5件):
C08L 63/00
, C08G 59/42
, C08G 59/72
, C08K 5/098
, H02K 3/30
FI (5件):
C08L 63/00 C
, C08G 59/42
, C08G 59/72
, C08K 5/098
, H02K 3/30
引用特許:
出願人引用 (10件)
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審査官引用 (8件)
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