特許
J-GLOBAL ID：201103007170339302
チップ型発光装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
川崎 勝弘
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-075508
公開番号（公開出願番号）：特開2000-269552
特許番号：特許第3795248号
出願日： 1999年03月19日
公開日（公表日）： 2000年09月29日
請求項（抜粋）：
【請求項1】平面視略矩形状の基板と、基板表面の両端部に形成される第1および第2の電極パターンと、前記第1の電極パターン上に搭載される発光ダイオ-ド(LED)チップと、前記LEDチップと第2の電極パターンにワイヤボンデングで接続される金属線と、前記LEDチップおよび金属線を封止する透光性樹脂モールドとを備えるチップ型発光装置において、前記第1の電極パターン側の基板の端縁に一個所の切欠部を形成する一方、前記第2の電極パターン側の基板の端縁両側に二個所の切欠部を形成し、前記透光性樹脂モールドの両端の位置を基板の長さ方向の両端の位置に延在させたことを特徴とするチップ型発光装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
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