半導体検査装置及び半導体素子のアライメント方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：須山佐一 (外1名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平1-095561
公開番号（公開出願番号）：特開平2-272371
特許番号：特許第2784793号
出願日： 1989年04月13日
公開日（公表日）： 1990年11月07日
請求項（抜粋）：

【請求項1】半導体素子の電極端子とプローブ針とを当接させて検査を行う半導体検査装置において、検査対象の半導体素子を収容したトレーを複数収容したトレーセンダー機構と、検査終了済みの半導体素子を収容するためのトレーを複数収容したレシーバ機構と、前記半導体素子を搭載し3次元および回転方向に移動自在な検査台と、前記検査台と、前記トレーセンダー機構及び前記レシーバ機構に設けられた前記トレーとの間で半導体素子の移載を行う素子移載機構と、前記検査台を移動して半導体素子と前記プローブ針とのプリアライメントおよびファインアライメントを行うアライメント機構とを具備し、前記半導体素子を撮像し、この半導体素子のモールド部の重心位置を測定し、この測定した重心と予め定められた重心の基準位置情報とを比較してずれ量を求めて前記プリアライメントを行うように構成されたことを特徴とする半導体検査装置。

IPC (2件)：

G01R 31/26 , H01L 21/66

FI (2件)：

G01R 31/26 Z , H01L 21/66 B

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開昭63-215974
特開昭62-035638

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