薄膜電子部品および基板

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-092187
公開番号（公開出願番号）：特開2001-284482
特許番号：特許第3681951号
出願日： 2000年03月29日
公開日（公表日）： 2001年10月12日
請求項（抜粋）：

【請求項1】支持基板と、該支持基板上に設けられ、電極層上に絶縁体層を有する薄膜素子とを具備するとともに、前記電極層に多数の空隙が形成され、前記支持基板と前記電極層との間に接合強化絶縁体層が形成されていることを特徴とする薄膜電子部品。

IPC (1件)：