特許
J-GLOBAL ID：201103007443157253
電極用多孔質基体の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (7件)：
志賀 正武
, 高橋 詔男
, 渡邊 隆
, 青山 正和
, 鈴木 三義
, 西 和哉
, 村山 靖彦
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-005534
公開番号（公開出願番号）：特開2002-208405
特許番号：特許第4534355号
出願日： 2001年01月12日
公開日（公表日）： 2002年07月26日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 金属骨格と空隙とからなる多孔質金属板を貼り合わせた電極用多孔質基体の製造方法において、
金属粉末に界面活性剤および発泡剤を混合してなる金属スラリーをキャリヤシート上に薄く敷いてグリーンシートを形成する第一の工程と、該グリーンシートをキャリヤシートにのせたまま発泡して発泡シートを形成する第二の工程と、該発泡シートを乾燥する第三の工程と、前記乾燥した発泡シートを焼結することによって、金属骨格と空隙とからなり、一方の面に前記空隙密度が小さい緻密層を有する多孔質金属板を形成する第四の工程と、該多孔質金属板の前記緻密層同士を、水溶性バインダー、又は、接着剤を用いて貼り合わせて電極用多孔質基体を形成する工程とを備えることを特徴とする電極用多孔質基体の製造方法。
IPC (2件)：
H01M 4/80 ( 200 6.01)
, B22F 7/04 ( 200 6.01)
H01M 4/80 C
, B22F 7/04 E
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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