特許
J-GLOBAL ID：201103007494389779
ポリオルガノシロキサン被覆弾性微粒子の製造方法および液晶表示装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 俊一郎 (外3名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-012439
公開番号（公開出願番号）：特開2000-212442
特許番号：特許第3524008号
出願日： 1999年01月20日
公開日（公表日）： 2000年08月02日
請求項（抜粋）：
【請求項1】以下(a)〜(c)の工程からなる、有機珪素化合物の混合物であるポリオルガノシロキサン被覆弾性微粒子の製造方法:(式中、R1は置換または非置換の炭化水素基から選ばれる炭素数1〜10の炭化水素基を示し、R2は水素原子、炭素数1〜5のアルキル基、炭素数2〜5のアシル基を示し、nは1〜3の整数である)(a)疎水性核粒子を水または水と有機溶媒との混合溶媒に分散させて疎水性核粒子の分散液を調製し、(b)上記分散液中で、界面活性剤および加水分解用触媒の存在下に、上記式(1)で表される有機珪素化合物から選ばれる2種以上の混合物であって、有機珪素化合物の直接ケイ素原子に結合した炭化水素基の分解温度が互いに異なる有機珪素化合物の混合物を加水分解し、加水分解物を疎水性核粒子表面に析出させ、疎水性核粒子の表面にポリオルガノシロキサン被覆層を形成してポリオルガノシロキサン被覆弾性微粒子分散液を調製したのち、(c)ついで、ポリオルガノシロキサン被覆弾性微粒子分散液からポリオルガノシロキサン被覆弾性微粒子を分離し、被覆層形成に用いた有機珪素化合物の直接ケイ素原子に結合した炭化水素基の分解温度のうち、最も低い分解温度と最も高い温度との間の温度で加熱処理する。
IPC (2件)：
C08L 83/04
, G02F 1/1339 500
C08L 83/04
, G02F 1/1339 500
