特許
J-GLOBAL ID:201103007663472273

超伝導回転アッセンブリ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 青山 葆 (外1名)
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平1-296013
公開番号(公開出願番号):特開平3-169240
特許番号:特許第2735653号
出願日: 1989年11月14日
公開日(公表日): 1991年07月22日
請求項(抜粋):
【請求項1】超伝導臨界温度に又はそれ以下の温度に維持せしめられることにより第II種超伝導性を示す材料から成る、第1および第2ベアリング手段、共通軸に沿って並べられる2つの端部も有し、各端部を上記ベアリング手段と組み合わされた、回転部材、上記回転部材の両端部にそれぞれ装着され、該回転部材の共通軸と同一直線を成すようにされる極軸を有するとともに各ベアリング手段に対しそれぞれ磁極面を形成した、磁石手段、上記第1および第2ベアリング手段を超伝導臨界温度又はそれ以下の温度に維持せしめる手段、および上記各磁石手段を浮揚せしめるとともに組み合わされた第1および第2ベアリング手段を介して発生された反撥磁場により安定した非接触位置で上記回転部材を回転せしめる回転手段から構成した、非接触軟式サスペンション超伝導回転アッセンブリ。
IPC (2件):
H02K 7/09 ZAA ,  F16C 32/04
FI (2件):
H02K 7/09 ZAA ,  F16C 32/04 Z

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