特許

J-GLOBAL ID：201103007674802798

半導体集積回路装置

発明者： 初田 次康
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平1-248329
公開番号（公開出願番号）：特開平3-109763
特許番号：特許第2600923号
出願日： 1989年09月25日
公開日（公表日）： 1991年05月09日
請求項（抜粋）：

【請求項1】電源電位以下のプリチャージ電位にプリチャージされる複数本の信号線を有する半導体集積回路装置であって、前記信号線の各々には前記プリチャージ電位に設定する第1の電位設定手段と接地電位に設定する第2の電位設定手段とを備え、前記第1の電位設定手段には複数本のプリチャージ信号の1つの入力線が接続されており、前記第2の電位設定手段には複数本のプリチャージ信号の1つの入力線と、状態設定信号の入力線とが接続されており、前記第1の電位設定手段および第2の電位設定手段に接続された前記プリチャージ信号が無効でかつ前記状態設定信号が有効な場合に前記第2の電位設定手段によって前記信号線を接地電位に設定し、前記プリチャージ信号が有効な場合に前記第1の電位設定手段により前記信号線を前記プリチャージ電位に設定することを特徴とする半導体集積回路装置。

IPC (3件)：

G01R 31/28 ,  H01L 21/822 ,  H01L 27/04

FI (3件)：

G01R 31/28 V ,  H01L 27/04 T ,  G01R 31/28 B