特許

J-GLOBAL ID：201103007700031436

熱伝導樹脂組成物構造体及びその製造方法、並びに、それを用いた熱伝導基板の製造方法

発明者： 平野 浩一 ,  中谷 誠一 ,  松尾 光洋 ,  半田 浩之
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岡田 和秀
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-165090
公開番号（公開出願番号）：特開2000-353772
特許番号：特許第3835949号
出願日： 1999年06月11日
公開日（公表日）： 2000年12月19日
請求項（抜粋）：

【請求項1】金属板の主表面に一方側の表面が被着された熱伝導樹脂組成物の他方側の表面にはリードフレームの外側表面が面一状態で埋め込まれている熱伝導基板を作製するための、無機質フィラー70〜95重量%と、少なくとも未硬化状態の熱硬化性樹脂を含有した樹脂組成物5〜30重量%とからなる熱伝導樹脂組成物が、前記金属板の一方側の主表面に被着して一体化されていることを特徴とする熱伝導樹脂組成物構造体。

IPC (3件)：

H01L 23/373 ( 200 6.01) ,  H05K 1/05 ( 200 6.01) ,  H05K 3/20 ( 200 6.01)

FI (3件)：

H01L 23/36 M ,  H05K 1/05 A ,  H05K 3/20 Z