特許

J-GLOBAL ID：201103007921485326

温調装置用熱交換装置

発明者： 八重樫 重 輔 ,  坂 間 博 之
出願人/特許権者： SMC株式会社
代理人 (1件)： 林 宏 (外2名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-357741
公開番号（公開出願番号）：特開2001-174096
特許番号：特許第3479477号
出願日： 1999年12月16日
公開日（公表日）： 2001年06月29日
請求項（抜粋）：

【請求項1】板状の熱交換板と熱板とを重ねて積層構造とし、前記熱交換板はラビリンス構造の流路が形成された流路形成板をシェルでくるんだ構造となっており、前記流路形成板は、多数の開口を有する2枚以上の薄板を、隣り合う各薄板の一つの開口が他方の薄板の隣接する二つの開口と互いに一部重なるようにして積層することにより、前記ラビリンス構造の流路が形成されており、前記シェルは流体が流入する流入穴及び前記ラビリンス構造の流路を通過した流体が流出する流出穴を有している温調装置用熱交換器。

IPC (4件)：

F25B 21/02 ,  F28F 3/00 311 ,  H01L 35/28 ,  H05K 7/20

FI (4件)：

F25B 21/02 M ,  F28F 3/00 311 ,  H01L 35/28 Z ,  H05K 7/20 M