特許

J-GLOBAL ID：201103007954758352

基板処理装置のロードポートシステム及び基板の処理方法

発明者： 徳永 謙二
出願人/特許権者： 株式会社半導体先端テクノロジーズ
代理人 (1件)： 高田 守 (外2名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-334104
公開番号（公開出願番号）：特開2001-156142
特許番号：特許第3193026号
出願日： 1999年11月25日
公開日（公表日）： 2001年06月08日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 ウェーハを収納したウェーハキャリアを基板処理装置のロードポートに載置し、ロードポートドアとウェーハキャリアのドアとを対向させ、かつロードポートドアの周囲のシール面とウェーハキャリアのドア開口部周囲のシール面とを対向させるものにおいて、基板処理装置のロードポートドアの周囲のシール面に、ウェーハキャリアのドア開口部周囲のシール面に当接するための複数の突起を設けて、ロードポートドアの周囲のシール面と、ウェーハキャリアのドア開口部周囲のシール面との間に所定の間隙を保つようにしたことを特徴とする基板処理装置のロードポートシステム。

IPC (2件)：

H01L 21/68 ,  B65G 49/00

FI (3件)：

H01L 21/68 A ,  H01L 21/68 T ,  B65G 49/00 A

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 可搬式密閉コンテナ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-269780   出願人：神鋼電機株式会社