特許
J-GLOBAL ID:201103007979014790
電子部品の搭載状態の検査装置
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (3件):
岩橋 文雄
, 内藤 浩樹
, 永野 大介
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-337138
公開番号(公開出願番号):特開2001-153626
特許番号:特許第3823642号
出願日: 1999年11月29日
公開日(公表日): 2001年06月08日
請求項(抜粋):
【請求項1】基板に搭載された電子部品の搭載状態を検査する電子部品の搭載状態検査装置であって、基板を撮像することによりR(赤)、G(緑)、B(青)の3要素のそれぞれの要素を1つの独立の次元とする3次元のRGB画像データを取得するカメラと、前記3次元のRGB画像データを、H(色相)、S(彩度)、I(明度)の3要素のそれぞれの要素を1つの独立の次元とする3次元のHSI画像データに変換するカラーモデル変換部と、電子部品の色を抽出する色抽出フィルタによって前記HSI画像データから所望の色を抽出した色抽出画像を入手する色抽出部と、この色抽出画像に基づいて電子部品の搭載状態を検査する部品搭載状態検査部と、電子部品識別情報に対応して複数の色コードが設定され、さらにそれぞれの色コードについて設定された各々の検査項目ごとに設定されたライブラリデータを記憶するライブラリ記憶部と、前記ライブラリ記憶部のライブラリデータから色抽出フィルタに関するデータを読み取って前記色抽出フィルタの設定を行なう色抽出フィルタ設定手段を備えたことを特徴とする電子部品の搭載状態検査装置。
IPC (3件):
G01B 11/24 ( 200 6.01)
, H05K 13/08 ( 200 6.01)
, G01J 3/50 ( 200 6.01)
FI (4件):
G01B 11/24 K
, G01B 11/24 F
, H05K 13/08 Q
, G01J 3/50
引用特許:
出願人引用 (5件)
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特開平2-021208
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ボンディングワイヤ検査方法および装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-137437
出願人:キヤノン株式会社
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画像位置・動き検出方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-025118
出願人:松下電子工業株式会社
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実装検査装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-309144
出願人:松下電器産業株式会社
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実装部品検査装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-067600
出願人:オムロン株式会社
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審査官引用 (6件)
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特開平2-021208
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特開平2-021208
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ボンディングワイヤ検査方法および装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-137437
出願人:キヤノン株式会社
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画像位置・動き検出方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-025118
出願人:松下電子工業株式会社
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実装検査装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-309144
出願人:松下電器産業株式会社
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実装部品検査装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-067600
出願人:オムロン株式会社
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