特許

J-GLOBAL ID：201103008038526353

プリント配線基板

発明者： 後藤 秀紀
出願人/特許権者： 住友電装株式会社
代理人 (2件)： 笠井 美孝 ,  中根 美枝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-213556
公開番号（公開出願番号）：特開2011-066083
出願日： 2009年09月15日
公開日（公表日）： 2011年03月31日
要約：

【課題】優れたコスト効率をもって大電流回路を形成することが出来て、回路変更にも柔軟に対応し得る、新規な構造のプリント配線基板を提供する。【解決手段】基板本体12に形成されて、接続端子14が挿通されるスルーホール16aに対して接続孔20aを連設し、予め屈曲加工した一対の接続脚部26,26が両端に形成された線状の導電部材22aを、その一対の接続脚部26,26を各別の前記スルーホール16a,16aに連設された前記接続孔20a,20aにそれぞれ挿通して前記接続端子14と共に半田付けした。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基板本体に複数の接続端子が突設されたプリント配線基板において、 前記接続端子が前記基板本体に形成されたスルーホールに挿通されて半田付けされていると共に、前記スルーホールに対して接続孔が連設されており、予め屈曲加工された一対の接続脚部が両端に形成された線状の導電部材がその一対の接続脚部を各別の前記スルーホールに連設された前記接続孔にそれぞれ挿通されて前記接続端子と共に半田付けされていることを特徴とするプリント配線基板。

IPC (2件)：

H05K 1/11 ,  H05K 1/02

FI (2件)：

H05K1/11 A ,  H05K1/02 C

Fターム (27件)：

5E317AA04 ,  5E317AA11 ,  5E317BB02 ,  5E317BB12 ,  5E317CC02 ,  5E317CC03 ,  5E317CC15 ,  5E317CD32 ,  5E317CD34 ,  5E317GG09 ,  5E317GG11 ,  5E317GG20 ,  5E338AA01 ,  5E338AA02 ,  5E338AA16 ,  5E338BB04 ,  5E338BB13 ,  5E338BB16 ,  5E338BB17 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CC04 ,  5E338CD01 ,  5E338CD10 ,  5E338CD32 ,  5E338EE02 ,  5E338EE12