金型

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：松井光夫
公報種別：特許公告
出願番号（国際出願番号）：特願平1-193924
公開番号（公開出願番号）：特開平3-058809
出願日： 1989年07月28日
公開日（公表日）： 1991年03月14日
請求項（抜粋）：

【請求項1】熱可塑性樹脂を成形加工するための金型において、該金型のキャビティ側表面の、樹脂が接触する部分に、温度制御可能な電磁誘導加熱構造を有し、該電磁誘導加熱構造が、金型のコア材のキャビティ側表面に、順次、(a)熱伝導性の低い熱硬化性樹脂よりなる断熱層、(b)電気絶縁性の熱硬化性樹脂中に誘導発振源のコイル、及び磁性又は導電性金属の粉末を含んで成り、5〜15mmの厚さである発熱層、および(c)磁性または導電性が高い金属からなる蓄熱層、が積層されたサンドイッチ構造体であることを特徴とする金型。

IPC (2件)：