特許

J-GLOBAL ID：201103008181337367

アルミナセラミックスと鉄・ニッケル系合金との接合体およびその接合方法

発明者： 遠藤 和則 ,  橋本 昌幸 ,  生原 幸雄
出願人/特許権者： 住友大阪セメント株式会社
代理人 (1件)： 志賀 正武 (外2名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平1-211674
公開番号（公開出願番号）：特開平3-075279
特許番号：特許第2818210号
出願日： 1989年08月17日
公開日（公表日）： 1991年03月29日
請求項（抜粋）：

【請求項1】アルミナセラミックスおよび鉄・ニッケル系合金とこれらの間に形成された接合部からなる接合体において、上記接合部が、アルミナセラミックスとの界面側から高チタン含有の接合層、鉄・ニッケル・チタンを主成分とする第1の合金層、銀・チタン合金層、鉄・ニッケル・チタンを主成分とする第2の合金層が順次形成されることによって鉄・ニッケル系合金と接合し、かつ高チタン含有の接合層の層厚が0.1〜5μm、鉄・ニッケル・チタンを主成分とする第1の合金層と銀・チタン合金層との合計の層厚が1〜100μmであることを特徴とするアルミナセラミックスと鉄・ニッケル系合金との接合体。

IPC (3件)：

C04B 37/02 ,  B23K 1/19 ,  B23K 20/00

FI (4件)：

C04B 37/02 B ,  B23K 1/19 B ,  B23K 20/00 A ,  C04B 37/02 Z

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭59-137373
  
• 特開昭62-072472